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请问下为什么现在CPU都有两个散热面

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1#
发表于 2021-1-13 11:14:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

请问下为什么现在CPU都有两个散热面,还是南桥和核心做到了一起,下面那个是南桥吗?

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发表于 2021-1-13 22:00:12 | 只看该作者
因为牙膏厂用上胶水了

推荐
发表于 2021-1-13 20:57:17 来自迅维网APP | 只看该作者
开机你会发现小的那个都不热,很多机都都无需加散热硅脂

2#
发表于 2021-1-13 11:53:26 | 只看该作者
小快晶体那个是pch  大块晶体那个是u

3#
发表于 2021-1-13 12:45:01 | 只看该作者
CPU跟南桥合体了

点评

应该是和南北桥合体了。。  详情 回复 发表于 2021-1-17 13:25
4#
发表于 2021-1-13 12:53:30 | 只看该作者
CPU和PCH两个die做一起了,干南桥就要换U

5#
发表于 2021-1-13 15:10:11 | 只看该作者
整合了PCH进去。

6#
发表于 2021-1-13 15:16:51 | 只看该作者
越来越小巧玲珑了。

7#
发表于 2021-1-13 15:49:08 来自迅维网APP | 只看该作者
u pch共基板

8#
发表于 2021-1-13 16:37:08 | 只看该作者
小的是南桥

9#
发表于 2021-1-13 16:47:49 | 只看该作者
是南桥??!!!

10#
发表于 2021-1-13 17:56:40 来自迅维网APP | 只看该作者
现在都节约成本,再发展三合一

11#
发表于 2021-1-13 19:00:21 来自迅维网APP | 只看该作者
早就三合一了,CPU,桥,显卡

12#
发表于 2021-1-13 19:48:22 | 只看该作者
小的是南桥,大的是CPU...........

点评

我怎么感觉是北桥?  详情 回复 发表于 5 天前
13#
发表于 2021-1-13 20:04:50 | 只看该作者
这是两个集成电路,其实是二合一了

14#
发表于 2021-1-13 20:44:43 | 只看该作者
这种是连体芯片,低电压的低端货,游戏本都是分开的

17#
发表于 2021-1-14 09:32:06 | 只看该作者
光刻机更厉害了哇

18#
发表于 2021-1-14 09:44:00 | 只看该作者
是的。南桥做一起了,坏了南桥,成本高的一批

19#
发表于 2021-1-14 10:34:08 来自迅维网APP | 只看该作者
现在都是合成了

20#
发表于 2021-1-14 10:56:47 | 只看该作者
我觉得这样设计越来越坑爹了额                  

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