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怎么拆装BGA芯片呢

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1#
发表于 2019-6-19 21:32:47 来自手机 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
用858D风枪吹安卓的电源IC,CPU,Z字库等芯片,怎么老是吹坏呢,要不就是装上去不开机,怎么办呢,感觉拆装BGA芯片很费力

IMG_20190619_160320.jpg (107.29 KB, 下载次数: 7)

IMG_20190619_160320.jpg

2#
发表于 2019-6-20 11:28:17 | 只看该作者
等大神回复吧。。

3#
发表于 2019-6-20 11:45:13 | 只看该作者
报名远程学习吧,张老师讲手工,昨晚就讲的拆装硬盘,6S带胶电源

4#
发表于 2019-6-21 10:43:00 来自手机 | 只看该作者
6s带胶电源和这个搞法不一样的

5#
发表于 2019-6-21 11:19:11 | 只看该作者
不知道是不是要用到做BGA的机器

6#
 楼主| 发表于 2019-6-23 12:02:29 | 只看该作者
古典浪漫 发表于 2019-6-21 11:19
不知道是不是要用到做BGA的机器

哪种机器

7#
发表于 2019-7-2 09:58:55 | 只看该作者
没用过858D的风枪,不知道这个风枪是啥性格,但是看图片,这个风枪跟我的快克2008差不太多,像你这个没胶的小米板,我的拆法就是345度,80的风力,镊子夹住芯片,轻轻夹起(只是做这个动作,不是真的夹起来,力度不用太大)风枪吹芯片,手腕要转起来,旋转吹,锡刚融,芯片就起来了,这个时候锡都是刚刚融而已,芯片自然不会坏的,至于重植后不开机的,十有八九不是芯片没有植好锡就是焊盘没有清理干净,没有拖平焊盘

8#
发表于 2019-7-3 23:14:05 | 只看该作者
先找点不容易吹坏的芯片找找信心找点感觉,比如闪存

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